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华为海思下代最新麒麟芯片还能不能到台积电流片?

银久珠宝
2021/7/21 11:31:55
华为海思下代最新麒麟芯片还能不能到台积电流片?

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  • 老怪家的小妖

    2021/7/29 4:10:40

    雷军曾多次说任正非是他的偶像,如果并非戏言,那他大概没有认真研究海思麒麟芯片的研发所跌过的坑,导致小米澎湃芯片把华为跌过的坑再跌了一遍。

    华为海思麒麟研发时跌过的坑有:

    • 最初找不到方向,2004年10月,华为集成电路设计中心独立出来,成为华为全资子公司海思半导体后,没有找到市场方向,打算模仿当红炸子鸡联发科赚山寨机的钱,结果开发的K3v1芯片惨败;

    • 2012年,华为推出K3V2芯片,CPU、GPU内核采用ARM公版,但制程工艺落后联发科和高通,说明没有吃透设计和制程工艺的匹配关系;

    • 2014年,华为推出可用的麒麟920芯片,从此开始走上正确的道路,但在能效上和高通、联发科仍有一定距离,直到2016年麒麟960问世,华为才真正踏入一流阵营,期间还伴随争议,到麒麟980时,争议才完全消失,时间已经过去了14年。

    简单说,华为研发芯片跌过市场方向的坑、设计和制程工艺匹配的坑、时间积累的坑(花了14年)。

    那么小米是怎么跌的坑呢?

    澎湃S1从立项到量产,仅花了28个月时间,小米做为一个新手,竟然只用了不到两年半时间就推出产品,而对华为、高通这样成熟的芯片设计大厂来说,设计新芯片也要花3年时间吧。

    小米相当于从小学起步,却要在小学阶段完成并追赶上具有大学文化的高通、华为,步子太大,结果自然是掉坑里!

    雷军认为,自主设计芯片的主要问题是:太烧钱(巨额成本)、研发周期长、复杂度高,可以说是看到了行业的运行规律,但在发布会上,很快话锋一转:“从项目立项到最终芯片量产,我们只花了28个月的时间!”原来,所谓的看到行业的运行规律,只是为了给澎湃S1当背景墙。

    也就是说,雷军并没有认识到手机SoC芯片集成设计的挑战之处,大概以为买来IP核,凑到硅片上就是集成设计。

    澎湃S1的糟糕市场表现,也说明小米做芯片心态浮躁要不得:没有芯片集成设计基础,没有花时间积淀经验,想要复制手机的弯道超车模式,最后的结果可能是弯道翻车。

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